[实用新型]一种新的LED封装导热散热结构无效
| 申请号： | 200920197744.1 | 申请日： | 2009-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN201527992U | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 杨斌 | 申请（专利权）人： | 杨斌 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 宁波天一专利代理有限公司 33207 | 代理人： | 章翠云 |
| 地址： | 315800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种新LED封装导热散热结构，它包括设置在热管上的支架，其特征在于所述的铜质支架是焊接在热管的顶部，LED芯片封装在带热管的支架中，在热管的尾部设置有多道散热片，该散热片最好由铅质材料制成。本实用新型工作时，LED所产生的热量可由热管的一端快速传到另一端，在尾部通过散热片散热，以达到LED产生的热量可按铜传导近1500倍的速度传导到尾部由多道散热片散热出去。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 导热 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种新的LED封装导热散热结构，它包括设置在热管(3)上的支架(2)，其特征在于所述的铜质支架(2)是焊接在热管(3)的顶部，LED芯片(1)封装在带热管(3)的支架(2)中。
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