[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 200920200930.6 | 申请日： | 2009-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN201576670U | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 孟博;苏云荣;秦海英 | 申请（专利权）人： | 济南晶恒电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/10 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250014 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种不但结构紧凑而且节省原料的半导体封装结构，包括基板、封装壳体和设置于基板和封装壳体之间的半导体晶片，其特别之处在于：所述的基板上设置有若干贯穿于基板的与半导体晶片电性连接的导电电极，省去了原来半导体封装结构中的引线框架和内部导线，不仅节省了原料，提高了半导体晶片封装后的稳定性，而且还简化了封装工艺，所述导电电极的数量可以根据半导体晶片上的晶片电极的数量进行选取。本实用新型的有益效果是：(1)省去了原来封装结构中的引线框架和导线，使得封装简单、紧凑和节省原料；(2)改变了原有全密闭封装的结构形式，使得封装进一步简洁：(3)本实用新型的封装结构使封装后的芯片的稳定性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括基板(4)、封装壳体(1)和设置于基板和封装壳体之间的半导体晶片(2)，其特征在于：所述的基板上设置有若干贯穿于基板的与半导体晶片电性连接的导电电极(3)。
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