[实用新型]边置式电极的LED芯片器件有效
| 申请号： | 200920204905.5 | 申请日： | 2009-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN201549530U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 吴质朴;何畏 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥伦德光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/36 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种边置式电极的LED芯片器件，其包括PCB、置于该PCB上的LED芯片以及金线，该金线的一端与LED芯片电极的连接为球体焊接，金线的另一端与PCB电路的连接为超声波压焊。而电极设于LED芯片的边缘。本实用新型将电极设于LED芯片的边缘，金线的一端可以焊接于LED芯片的侧边，由于金线与LED芯片边沿距离较远，金线的另一端与PCB的连接不用担心短路，所以可以使得金线弧度平缓点，从而降低LED芯片器件的总厚度。焊接可靠性和焊接后的良品率都没有影响。本实用新型制作简单，综合性能优越。 | ||
| 搜索关键词： | 边置式 电极 led 芯片 器件 | ||
【主权项】：
一种边置式电极的LED芯片器件，包括PCB(2)、置于该PCB上的LED芯片(1)以及金线(3)，该金线的一端与LED芯片(1)电极(7)的连接为球体(8)焊接，金线的另一端与PCB电路的连接为超声波压焊，其特征在于：所述的电极(7)设于LED芯片(1)的边缘。
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