[实用新型]一种TSSOP6引线框结构有效
| 申请号： | 200920206376.2 | 申请日： | 2009-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN201527973U | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 梁大钟;施保球;高宏德 | 申请（专利权）人： | 深圳市气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518033 广东省深圳市龙岗区平*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公告了一种TSSOP6引线框结构，包括基板以及排列在基板上的多组引线框单元组，每组引线框单元组包含多个引线框单元，所述引线框单元的两端各设置有三个引脚。采用本实用新型技术方案的一种TSSOP6引线框结构，由于在每个引线框单元的两端分别设置有三个引脚，这样每个引线框单元包括六个引脚，相比现有技术中采用八个引脚的TSSOP8引线框结构去键合六个引脚的芯片，能够避免产生引线框浪费，降低封装成本；而且由于芯片上焊点的位置与引线框外引脚键合点的位置匹配，键合时不但能够减少金丝浪费，还能提高键合效率，技术效果明显。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tssop6 引线 结构 | ||
【主权项】：
一种TSSOP6引线框结构，包括基板以及排列在基板上的多组引线框单元组，每组引线框单元组包含多个引线框单元，其特征在于，所述引线框单元的两端各设置有三个引脚。
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