[实用新型]应用于半导体工艺的自动升降推车有效
| 申请号： | 200920207716.3 | 申请日： | 2009-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN201484455U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 王舜文;吕鸿辉;姚琦;张炜 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B62B3/02 | 分类号： | B62B3/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种应用于半导体工艺的自动升降推车，包括车身、位于车身上的至少一搁板和升降驱动装置，所述至少一搁板用于承载半导体工艺装置，所述升降驱动装置包括滑块、轴承和直流电机，所述直流电机驱动滑块在轴承上运动，所述轴承设置于所述至少一隔板下方，从而带动至少一隔板的升降。本实用新型提出的应用于半导体工艺的自动升降推车，可以降低作业人员的背部及腰部的负荷，同时也降低了漏操作的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 半导体 工艺 自动 升降 推车 | ||
【主权项】：
一种应用于半导体工艺的自动升降推车，包括车身、位于车身上的至少一搁板和升降驱动装置，所述至少一搁板用于承载半导体工艺装置，其特征在于：所述升降驱动装置包括滑块、轴承和直流电机，所述直流电机驱动滑块在轴承上运动，所述轴承设置于所述至少一隔板下方，从而带动至少一隔板的升降。
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