[实用新型]晶圆级别的应用与可靠性测试装置有效
| 申请号： | 200920208082.3 | 申请日： | 2009-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN201477168U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 權彛振;柯罗特;董智刚;邱雷 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露了一种晶圆级别的应用与可靠性测试装置，该测试装置包括：测试板，其包括测试机构以及探针接口；设置于该探针接口上的探针卡，其用于电性连接该测试机构与被测晶圆；设置于该测试板中的晶圆测试优化机构，其用于控制该测试机构输出测试信号至被测晶圆。该测试装置可以较低的成本测试未封装的芯片，解决了现有的测试装置测试周期长，测试成本高的问题，极大的提高了测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 级别 应用 可靠性 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆级别的应用与可靠性测试装置，其特征在于，包括：测试板，其包括测试机构以及探针接口；设置于该探针接口上的探针卡，其用于电性连接该测试机构与被测晶圆；设置于该测试板中的晶圆测试优化机构，其用于控制该测试机构输出测试信号至被测晶圆。
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