[实用新型]中心对称三螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘有效
| 申请号： | 200920208183.0 | 申请日： | 2009-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN201485283U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 吴海龙;程佳彪;周积卫;宋瑜 | 申请（专利权）人： | 上海森松压力容器有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/03 | 分类号： | C01B33/03;C30B29/06 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 陈贞健 |
| 地址： | 201208 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有中心对称并联三螺旋导流通道的多晶硅还原炉底盘，其包括底盘法兰、密封衬环、下底板、上底板、混合气体入口短节、混合气体出口、冷却水出口、冷却水进口、电极座、第一系列导流板、第二系列导流板、第三系列导流板、侧壁冷却水进口和侧壁冷却水出口。第一系列导流板、第二系列导流板、第三系列导流板在底盘法兰、下底板和上底板构成的密闭腔体内分隔出完全一样的第一螺旋导流通道内端、第二螺旋导流通道和第三螺旋导流通道。本实用新型提供的中心对称三螺旋导流通道结构增强了冷却效果，降低了底盘上的金属温差，防止底盘变形。 | ||
| 搜索关键词： | 中心对称 螺旋 导流 通道 多晶 还原 底盘 | ||
【主权项】：
一种中心对称三螺旋导流通道多晶硅还原炉底盘，包括有底盘法兰(1)和分别位于该底盘法兰(1)的上、下端面的上底板(7)、下底板(3)，其特征在于：于所述底盘法兰(1)和上、下底板(7、13)之间装设有第一系列导流板(13)、第二系列导流板(15)和第三系列导流板(17)，所述第一、二、三系列导流板(13、15、17)由圆弧形板组成，其围绕所述底盘法兰(1)的中心呈螺旋型等距排布并与所述底盘法兰(1)的内壁形成有呈中心对称的第一螺旋导流通道(14)、第二螺旋导流通道(16)和第三螺旋导流通道(18)，所述第一、二、三螺旋导流通道(14、16、18)内端将所述底盘法兰(1)的中心三等分，于所述底盘法兰(1)的中心还装设有与第一、二、三螺旋导流通道(14、16、18)的内端相连通的冷却水出口(6)，于所述第一、二、三螺旋导流通道(14、16、18)的末端分别装设有冷却水进口(9)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海森松压力容器有限公司，未经上海森松压力容器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920208183.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
