[实用新型]基于射频技术的电子门票有效
| 申请号： | 200920208225.0 | 申请日： | 2009-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN201471889U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;洪斌 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | B42D15/10 | 分类号： | B42D15/10;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 朱妙春 |
| 地址： | 201206 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了基于射频技术的电子门票，所述电子门票为纸质电子门票，其内嵌有射频识别模块，所述射频识别模块与相对应的射频识别装置耦合，所述射频识别模块包括射频芯片和用于承载射频芯片的金属载带，所述金属载带上设置有连接线路；所述射频芯片通过粘结剂安装在所述载带上，并与载带上的连接线路相焊接，所述射频芯片、线路和载带封装在模塑体内形成射频识别模块。本实用新型采用微型化的射频识别模块，大幅度减小纸质电子门票的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 射频 技术 电子 门票 | ||
【主权项】：
基于射频技术的电子门票，所述电子门票为纸质电子门票，其内嵌有射频识别模块，所述射频识别模块与相对应的射频识别装置耦合，其特征在于，所述射频识别模块包括射频芯片和用于承载射频芯片的金属载带，所述金属载带上设置有连接线路；所述射频芯片通过粘结剂安装在所述载带上，并与载带上的连接线路相焊接，所述射频芯片、线路和载带封装在模塑体内形成射频识别模块。
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