[实用新型]一种三层式管道加热块无效

专利信息
申请号: 200920210343.5 申请日: 2009-09-29
公开(公告)号: CN201539691U 公开(公告)日: 2010-08-04
发明(设计)人: 于锋;金悦 申请(专利权)人: 上海昕通半导体设备有限公司;上海正帆科技有限公司;上海亿欣电子科技有限公司
主分类号: F17D1/05 分类号: F17D1/05
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所 31233 代理人: 宋缨;孙健
地址: 201600 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种三层式管道加热块,包括加热铝块,导热硅胶,气体管路及相应电器控制盒,所述的加热铝块与温度传感器组成闭环控制,所述的加热铝块包括左部加热铝块(1)、中部加热铝块(3)、右部加热铝块(5)之间有气体管路,中部加热铝块(3)的上顶部有电器控制盒(6),加热铝块与气体管路之间均填充导热硅胶。本实用新型提高了气体管路的耐腐蚀性及输送气体的品质,加热块内预埋的过温保护开关能够在特定的温度自动切断加热环路的供电,以保证系统安全。
搜索关键词: 一种 三层 管道 加热
【主权项】:
一种三层式管道加热块,包括加热铝块,导热硅胶,气体管路及相应电器控制盒,其特征在于:所述的加热铝块与温度传感器组成闭环控制,所述的加热铝块包括左部加热铝块(1)、中部加热铝块(3)和右部加热铝块(5),左部加热铝块(1)和中部加热铝块(3)之间有第一气体管路(2),中部加热铝块(3)和右部加热铝块(5)之间有第二气体管路(4),中部加热铝块(3)的上顶部有电器控制盒(6),左部加热铝块(1)和第一气体管路(2)、第一气体管路(2)和中部加热铝块(3)、中部加热铝块(3)和第二气体管路(4)、第二气体管路(4)和右部加热铝块(5)之间均填充导热硅胶。
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