[实用新型]能负载大电流的电路板无效
| 申请号： | 200920214037.9 | 申请日： | 2009-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN201550356U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 陈赞棋 | 申请（专利权）人： | 陈赞棋 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 中国台湾台北县中和*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 能负载大电流的电路板，包括一绝缘板体及若干个导电片，绝缘板体上设有若干个第一铆合部及若干个第一插接孔，各导电片上设有至少一个第二铆合部，各第二铆合部能与各第一铆合部相匹配，而组合连接在一起，使各导电片能被固定在绝缘板体上，各导电片上还设有至少一个第二插接孔，每一第二插接孔分别对应一个第一插接孔，使电路板能藉由各插接孔，焊接若干个电子零件，各导电片透过铆合的方式固定于绝缘板体上形成电路板，提高电流负载能力，省去了传统电路板曝光、显影、蚀刻等繁琐的步骤，并能根据需求，更换不同厚度、负载能力的导电片，生产出各种能负载大电流的电路板，解决传统电路板在负载大电流时，易发生过热毁损的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 负载 电流 电路板 | ||
【主权项】：
能负载大电流的电路板，其特征是，包括：一绝缘板体，其上设有若干个第一铆合部及若干个第一插接孔；若干个导电片，由一金属板体冲压及裁切而成，各导电片上设有至少一个第二铆合部，各第二铆合部能与各第一铆合部相匹配，而组合连接在一起，使各导电片能被固定在绝缘板体上，各导电片上还设有至少一个第二插接孔，每一第二插接孔分别对应一个第一插接孔，且各第二插接孔的形状与各第一插接孔相匹配，使电路板能藉由各插接孔，焊接若干个电子零件。
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