[实用新型]一种改善OSP线路板波峰焊的通孔元件组件有效
| 申请号： | 200920214339.6 | 申请日： | 2009-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN201541395U | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 殷丽;姚卫东;傅瑞迪;斯图尔特;约翰;布鲁斯 | 申请（专利权）人： | 德尔福电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 215126 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种改善OSP线路板波峰焊的插件元件通孔、印刷网板，所述的插件元件通孔上设有镀锡层，所述的印刷网板设置在插件元件通孔上，印刷网板上设有增加波峰焊开孔的通孔。与现有技术相比，本实用新型具有使用范围广、安全经济等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 osp 线路板 波峰焊 元件 组件 | ||
【主权项】：
一种改善OSP线路板波峰焊的通孔元件组件，其特征在于，包括插件元件通孔、印刷网板，所述的印刷线路板上设置插件元件通孔，所述的插件元件通孔上设有镀锡层，所述的印刷网板设置在插件元件通孔上，印刷网板上设有增加波峰焊通孔的开孔。
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