[实用新型]半导体外延设备中用于去除基座表面杂质的装置有效
| 申请号： | 200920214350.2 | 申请日： | 2009-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN201549481U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 吴庆东;胡平 | 申请（专利权）人： | 上海新傲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201821 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体外延设备中用于去除基座表面杂质的装置，包括：第一固定件，其形状与基座正面的结构互补，用于将基座的正面固定在所述杂质去除装置上；第二固定件，其形状与基座的背面形状相同，用于同外延设备在正常生长状态下用于固定基座的基座固定装置相连接，以将所述杂质去除装置固定至基座固定装置上；以及连接件，用于连接第一固定件与第二固定件。本实用新型的优点在于，所提供的装置能够将基座以背面向上的方式安放在反应室中，因此可以专用于清洁基座背面的杂质。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 外延 设备 用于 去除 基座 表面 杂质 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体外延设备中用于去除基座表面杂质的装置，其特征在于包括：第一固定件，其形状与基座正面的结构互补，用于将基座的正面固定在所述杂质去除装置上；第二固定件，其形状与基座的背面形状相同，用于同外延设备在正常生长状态下用于固定基座的基座固定装置相连接，以将所述杂质去除装置固定至基座固定装置上；以及连接件，用于连接第一固定件与第二固定件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
