[实用新型]一种改进的半导体芯片载体无效
| 申请号： | 200920216932.4 | 申请日： | 2009-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN201549497U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 沈幕禹 | 申请（专利权）人： | 绍兴华立电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连平 |
| 地址： | 312000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改进的半导体芯片载体，它包括有绝缘膜和固定在绝缘膜上的多块铜极片，其中，所述铜极片侧面整体以直角状与绝缘膜过渡。由于铜极片侧面与绝缘膜表面整体以直角状过渡，增大了相邻两块铜极片之间的距离，相邻的铜极片不容易因接触而短路，使得半导体芯片载体的工作更为稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 半导体 芯片 载体 | ||
【主权项】：
一种改进的半导体芯片载体，它包括有绝缘膜(10)和固定在绝缘膜(10)上的多块铜极片(20)，其特征在于：所述铜极片(20)侧面(21)整体以直角状与绝缘膜(10)表面过渡。
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