[实用新型]粗化表面的LED贴片式封装

摘要

本实用新型揭示的带有粗化表面的半导体发光二极管封装具有如下结构：(1)封装支架：包括金属支架和带有凹槽(碗杯)的塑封部件。其中，金属支架包括多片金属部件，多片金属部件包括电极引脚，塑封部件把金属支架的多片金属部件固定在预定的位置从而形成封装支架。(2)至少一个半导体发光二极管，键合在凹槽底部的至少一个金属支架上。(3)覆盖物：包括，透明物质或者是混有荧光粉的透明物质，填充在凹槽中并覆盖半导体发光二极管；覆盖物有单层或多层结构，每层的材料不同。覆盖物的表面具有粗化结构，粗化结构包括：从覆盖物的表面向上突起(或向下凹进去)的金字塔阵列结构、圆锥阵列结构、圆柱阵列结构、部分球体阵列结构、多面体锥型阵列结构、不规则尖型阵列结构。本实用新型能达到的各项效果如下：(1)光取出效率提高；(2)减少光在覆盖物内所产生的热量；(3)成本较低，工艺步骤简单，良品率上升。

主权项

一种半导体发光二极管封装，其组成部分包括，封装支架、至少一个半导体发光二极管、覆盖物；其中，所述的封装支架包括金属支架和带有凹槽的塑封部件，其中，所述的金属支架包括多片金属部件，所述的多片金属部件包括电极引脚；所述的塑封部件把所述的多片金属部件固定在预定的位置从而形成所述的封装支架；所述的半导体发光二极管键合在所述的凹槽的底部的至少一片金属部件上；所述的覆盖物填充在所述的凹槽中并覆盖所述的半导体发光二极管；其特征在于，所述的覆盖物具有至少一层结构；所述的覆盖物的表面带有粗化结构。