[实用新型]全介质测量一体化放大输出压力传感器有效
| 申请号： | 200920231406.5 | 申请日： | 2009-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN201497609U | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 郭宏;田继忠;王莉莎;师斌 | 申请（专利权）人： | 昆山诺金传感技术有限公司;威海诺金传感技术有限公司;北京鑫诺金传感技术有限公司;北京鑫诺金电子科技发展有限公司;北京德思源电子科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01L19/06;G01D5/14 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林;严志平 |
| 地址： | 215325 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全介质测量一体化放大输出压力传感器，包括一集成一体化数字压力芯片和一芯片编程板，数字压力芯片上设有一可编程的信号处理电路和一压力传感器，信号处理电路输入端连接压力传感器输出端，而芯片编程板则一端通过通讯接口与计算机相连接，另一端与信号处理电路相连接，还包括一封装机构，其包括膜片和基座，膜片位于基座的上部，与基座密封连接，而所述的数字压力芯片位于膜片和基座的内部。本实用新型通过采用316L不锈钢作为封装机构的材料，可实现全介质的压力测量，且结构简单、成本低、密封性好，耐腐蚀性强，无需增加变送器电路就可以直接使用，用户使用方便，且保证了压力传感器的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 测量 一体化 放大 输出 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种全介质测量一体化放大输出压力传感器，包括一集成一体化数字压力芯片和一实现芯片编程功能的芯片编程板，数字压力芯片上设有一可编程的信号处理电路和一压力传感器，所述的信号处理电路输入端连接压力传感器输出端，而芯片编程板则一端通过通讯接口与计算机相连接，另一端与数字压力芯片上的信号处理电路相连接，其特征在于，还包括一可实现全介质测量的封装机构，所述的封装机构包括膜片和基座，膜片位于基座的上部，与基座密封连接，而所述的数字压力芯片位于膜片和基座的内部。
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