[实用新型]芯片测试夹具有效
| 申请号： | 200920232730.9 | 申请日： | 2009-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN201548571U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 叶本银 | 申请（专利权）人： | 苏州瀚瑞微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片测试夹具，该夹具用于固定待测解封装芯片，其包括：一电路板，其上设有磁铁装置；一底座，其上设有容纳槽，用于放置解封装芯片；一上盖，该上盖主体上一端设有一测试孔，另一端设有与电路板上的磁铁装置相对应的吸铁装置，当该上盖主体扣合被测试的解封装芯片时，通过该测试孔可固定该解封装芯片，且使其内部结构得以暴露。本夹具结构既保证了解封装芯片的测试准确性，又提高了测试人员的工作效率，而且结构设计简单，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 夹具 | ||
【主权项】：
一种芯片测试夹具，用于固定待测解封装芯片，该芯片测试夹具包括一底座，其上设有容纳槽，用于放置解封装芯片，其特征在于：该夹具还包括一电路板和一上盖，其中，所述电路板上设有磁铁装置；而所述上盖主体上一端设有一测试孔，另一端设有与电路板上的磁铁装置相对应的吸铁装置，当该上盖主体扣合被测试的解封装芯片时，通过该测试孔可固定该解封装芯片，且使其内部结构得以暴露。
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