[实用新型]扁平式封装无触点交流开关

摘要

本实用新型涉及交流开关技术领域，尤其是一种扁平式封装无触点交流开关，具有引线框架，引线框架下端引出有四个引脚，引脚一号与引脚四号所对应的引线框架上分别焊上可控硅芯片，两个可控硅芯片间用连接片连接，引脚一号对应的引线框架通过门极引线将对应可控硅芯片的门极引致引脚二号对应的引线框，引脚四号对应的引线框通过门极引线将对应可控硅芯片的门极引致引脚三号对应的引线框，引线框架的外围塑封绝缘树脂形成扁平结构，连接片与引线框架间通过两个隔离陶瓷片隔开，扁平结构中间设置有安装孔，反应速度快，使用寿命长，生产工艺简单，成本低，设合大批量生产，封装体积小，结构扁平，强度大，特别适合在线路板上的安装使用。

主权项

一种扁平式封装无触点交流开关，具有引线框架(1)，其特征是：引线框架(1)下端引出有四个引脚(2)，引脚一号(2-1)与引脚四号(2-4)所对应的引线框架(1)上分别焊上可控硅芯片(3)，可控硅芯片(3)间用连接片(4)连接，引脚一号(2-1)所对应的引线框架(1)通过门极引线(5)将对应可控硅芯片(3)的门极引致引脚二号(2-2)所对应的引线框架(1)，引脚四号(2-4)所对应的引线框架(1)通过门极引线(5)将对应可控硅芯片(3)的门极引致引脚三号(2-3)所对应的引线框架(1)，引线框架(1)的外围塑封绝缘树脂(6)形成扁平结构。