[实用新型]电路板的焊垫导通结构有效

专利信息
申请号: 200920236287.2 申请日: 2009-09-25
公开(公告)号: CN201509366U 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 黄坤;唐雪明;曹庆荣 申请(专利权)人: 昆山市华升电路板有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 215341 江苏省昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电路板的焊垫导通结构,包括至少两层电路板线路层,各焊垫包含在电路板表面的电路板线路层中,所述电路板按设计在若干焊垫的对应位置中开设若干导通孔,各导通孔按设计贯穿电路板中相邻的至少两层电路板线路层,所述各导通孔的内壁电镀有金属层,所述金属层对应连接导通其所贯穿的各电路板线路层。采用在电路板中焊垫的对应的位置中开设导通孔的方式形成电路板的层间导通结构,大幅扩充了电路板的导通孔设计空间,方便了布线密集或面积较小的电路板的排版设计。
搜索关键词: 电路板 焊垫导通 结构
【主权项】:
一种电路板的焊垫导通结构,包括至少两层电路板线路层,各焊垫(1)包含在电路板表面的电路板线路层中,其特征在于:所述电路板按设计在若干焊垫(1)的对应位置中开设若干导通孔(2),各导通孔(2)按设计贯穿电路板中相邻的至少两层电路板线路层,所述各导通孔(2)的内壁电镀有金属层(3),所述金属层(3)对应连接导通其所贯穿的各电路板线路层。
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