[实用新型]金属基板、散热部件以及具有该散热部件的半导体装置有效
| 申请号： | 200920236750.3 | 申请日： | 2009-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN201549488U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 王冬雷 | 申请（专利权）人： | 广东德豪润达电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/12;H01L23/427;H01L23/367;H01L25/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李双皓 |
| 地址： | 519000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种金属基板、散热部件以及具有该散热部件的半导体装置，用于LED光源带有微槽热管的金属基板内部设置复数个微槽热管结构，金属基板两头封闭，内部抽真空并容纳受热易汽化的工质。金属基板外表面覆盖有导热绝缘层，导热绝缘层上面涂覆导电层，导热绝缘层，导电层与金属基板均匀热压结合成为一体。金属基板的外表面设置散热鳍片，金属基板通过回流焊与多颗LED灯珠结合并固定在金属基板上面；金属基板位于LED灯珠和散热鳍片之间。本实用新型所披露的散热技术能有效解决LED芯片的散热问题，并将LED芯片工作温度控制在较低的水平。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 散热 部件 以及 具有 半导体 装置 | ||
【主权项】：
金属基板(1)，其特征在于：所述金属基板(1)内部设置复数个微槽热管(5)，所述金属基板(1)两头封闭，所述微槽热管(5)内部抽真空并容纳受热易汽化的工质，所述金属基板(1)外表面覆盖有导热绝缘层(3)，所述导热绝缘层(3)外表面涂覆导电层，所述导热绝缘层(3)、导电层与所述金属基板(1)结合成为一体。
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