[实用新型]一种新型陶瓷电路板无效
| 申请号： | 200920238262.6 | 申请日： | 2009-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN201563285U | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 王斌;陈华巍;姚静宇;盛从学 | 申请（专利权）人： | 广东达进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自安 |
| 地址： | 528400 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型陶瓷电路板，包括陶瓷基板，在陶瓷基板上、下两面上分别设有上电路覆铜层和下电路覆铜层，利用激光打孔装置在该电路板上设有可贯穿所述上电路覆铜层、陶瓷基板和下电路覆铜层的孔，在所述的孔内设有导通上电路覆铜层和下电路覆铜层的导电材料。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，散热效果好，且能有效导通上、下两层电路的新型陶瓷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 陶瓷 电路板 | ||
【主权项】：
一种新型陶瓷电路板，其特征在于：包括陶瓷基板(1)，在陶瓷基板(1)上、下两面上分别设有上电路覆铜层(2)和下电路覆铜层(3)，利用激光打孔装置在该电路板上设有可贯穿所述上电路覆铜层(2)、陶瓷基板(1)和下电路覆铜层(3)的孔(4)，在所述的孔(4)内设有导通上电路覆铜层(2)和下电路覆铜层(3)的导电材料(5)。
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