[实用新型]新型NTC热敏电阻烧结匣钵无效
| 申请号： | 200920243349.2 | 申请日： | 2009-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN201549295U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 陶明德;唐本栋;周军有 | 申请（专利权）人： | 四川西汉电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611130 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型NTC热敏电阻烧结匣钵，其特征在于，所述新型NTC热敏电阻烧结匣钵为由高温陶瓷制成的方形或圆形结构；所述新型NTC热敏电阻烧结匣钵的底部设置有通风孔，通风孔的总面积为新型NTC热敏电阻烧结匣钵的内底面积的5％。这种匣钵克服了目前NTC热敏电阻芯片烧结时，由于温度的不均匀性和气氛的不平衡导致的产品电阻值和B值的分散性，使用这种新型的NTC热敏电阻烧结匣钵可大大提高产品的良品率，使功率型NTC热敏电阻芯片良品率达到98％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 ntc 热敏电阻 烧结 匣钵 | ||
【主权项】：
一种新型NTC热敏电阻烧结匣钵，其特征在于，所述新型NTC热敏电阻烧结匣钵(1)为由高温陶瓷制成的方形或圆形结构；所述新型NTC热敏电阻烧结匣钵(1)的底部设置有通风孔(2)，通风孔(2)的总面积为新型NTC热敏电阻烧结匣钵(1)的内底面积的5％。
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