[实用新型]钽电容封装模具

摘要

本实用新型公开了一种钽电容封装模具，上模模盒(8)内的上中心浇道板和下模模盒(9)的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒(8)与下模模盒(9)有胶道(24)，胶道(24)是空心的管道，和流道(25)连通，胶道(24)通过流道(25)与集成元件穴(26)相联通；注塑头(4)与腔体联通；加料筒(31)内的流质树脂由注塑头通过胶道(24)经过流道(25)注入流质树脂。本实用新型克服了现有技术浇道流程长，塑封产品气密性差、维修更换镶件和顶杆时复杂的不足，提供了一种精度高，自动化程度高，模具内的温度均匀，质量高、密度大，装拆方便，塑封料浪费少，节约树脂15％至30％的钽电容塑封模具，能应用在钽电容封装上。

主权项

一种钽电容封装模具，包括上半模具和下半模具，其特征在于：其中上半模具包括有上模顶杆复位动力系统(12)、上模板(6)、上模模盒系统(8)、上模模盒固定系统(16)和上模底板(13)，其中上模模盒系统(8)通过上模模盒固定系统(16)安装在上模板(6)的下方，上模顶杆复位动力系统(12)顶在上模底板(13)和上模模盒系统(8)之间，上模顶杆复位动力系统(12)带动其内部的上模顶杆(15)向下移动；下半模具包括下模底板(20)、齿轮齿条(2)、转进板(3)、油缸(35)、注塑头系统(4)、下模板(7)、下模板顶杆动力复位板(10)、下模顶杆复位动力系统(11)、下模模盒系统(9)、下模模盒固定系统(17)；转进板(3)安装在下模底板(20)上，齿轮齿条(2)连接在转进板(3)上，并上下往复移动，转进板(3)上固定了注塑头系统(4)；下模模盒系统(9)通过下模模盒固定系统(17)安装在下模板(7)上，注塑头系统(4)与下模模盒(9)的下中心浇道板联通；转进板(3)带动下模顶杆动力复位板(10)上下往复移动，下模顶杆动力复位板(10)通过机床复位杆穿过下模板(7)带动下顶杆(14)向上移动，顶出成型产品和浇道；下模板(7)向上移动后，上模模盒系统(8)与下模模盒系统(9)贴合，上模模盒系统(8)内的上中心浇道板和下模模盒系统(9)的下中心浇道板形成封闭的腔体，上模模盒系统(8)与下模模盒系统(9)内有胶道(24)，胶道(24)是空心的管道，和流道(25)连通，胶道(24)通过流道(25)与钽电容穴(26)相联通；注塑头(4)与腔体联通；加料筒(31)内的流质树脂由注塑头通过胶道(24)经过流道(25)注入流质树脂；所述的上半模具还包括一上模导向系统(40)，下半模具还包括一下模导向系统(30)，而下模导向系统(30)与转进板(3)直接相连并由转进板(3)驱动。