[实用新型]射频同轴匹配负载无效
| 申请号： | 200920244813.X | 申请日： | 2009-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN201508894U | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 王健 | 申请（专利权）人： | 西安金波科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01P1/24 | 分类号： | H01P1/24 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 王少文 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区锦业路69号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及射频同轴匹配负载，包括外导体(1)、内导体(2)以及设置在内导体(2)和外导体(1)之间的绝缘子(3)，所述绝缘子(3)为法兰盘状，其特征在于：所述绝缘子(3)的内孔(31)的内端部设置有台阶孔(32)，所述绝缘子的外侧面设置有相应的凸台(33)。本实用新型解决了现有SMP射频同轴匹配负载负载体积较大的技术问题。本实用新型具有减小射频同轴匹配负载了体积。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 同轴 匹配 负载 | ||
【主权项】：
一种射频同轴匹配负载，包括外导体(1)、内导体(2)以及设置在内导体(2)和外导体(1)之间的绝缘子(3)，所述绝缘子(3)为法兰盘状，其特征在于：所述绝缘子(3)的内孔(31)的内端部设置有台阶孔(32)，所述绝缘子的外侧面设置有相应的凸台(33)。
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