[实用新型]芯片植球作业装置无效
| 申请号： | 200920247665.7 | 申请日： | 2009-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN201576669U | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 谢磊 | 申请（专利权）人： | 沈阳晨讯希姆通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;朱水平 |
| 地址： | 110135 辽宁省沈阳市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片植球作业装置，其包括：一底板，该底板的上表面活动连接一芯片定位件，该芯片定位件上设有一放置芯片的凹槽；一与该底板适配的网板压框，该网板压框设于该底板上。本实用新型中的芯片植球作业装置只需更换装置中的芯片定位件，便可采用该装置对不同规格的芯片进行植球作业，相对于制造一整台为了配合芯片规格的芯片植球作业装置而言，有效降低了成本，且操作简便，结构简单，加工更为方便。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 作业 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片植球作业装置，其特征在于，其包括：一底板，该底板的上表面活动连接一芯片定位件，该芯片定位件上设有一放置芯片的凹槽；一与该底板适配的网板压框，该网板压框设于该底板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
