[实用新型]一种电子元器件散热装置无效
| 申请号： | 200920255198.2 | 申请日： | 2009-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN201601935U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 张志强 | 申请（专利权）人： | 张志强 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;F21V29/00 |
| 代理公司： | 衡水市盛博专利事务所 13119 | 代理人： | 孙廷玉 |
| 地址： | 053000 河北省衡水市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型属于散热装置技术领域，具体地讲涉及一种电子元器件散热装置，其主要技术特征为：包括与电子元器件紧密接触的散热基板和散热片，所述的散热片包括若干个与所述的散热基板垂直的散热通道和围成该散热通道的散热壁组成，所述的散热壁为截面厚度小于0.4毫米的铝箔板制成。作为本实用新型的进一步改进，在与所述的散热通道垂直方向的散热壁上设置有多个透气孔；在所述的散热基板上设置有与所述的散热通道相通的多个气体通道。解决了目前电子元器件因不能有效降温而造成使用寿命短的问题。可广泛应用于LED照明光源、计算机芯片以及其他电子元器件的散热等领域。大大提高散热效果，延长了电子元器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种电子元器件散热装置，包括与电子元器件紧密接触的散热基板和散热片，其特征在于：所述的散热片包括若干个与所述的散热基板垂直的散热通道和围成该散热通道的散热壁组成，所述的散热壁为截面厚度小于0.4毫米的铝箔板制成。
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