[实用新型]位于无线设备处的机壳局部结构

摘要

本实用新型公开了一种位于无线设备处的机壳局部结构，将所述机壳位于无线设备处的部位定义为机壳局部，所述机壳局部的碳纤维层厚度小于其周围机壳的碳纤维层厚度，且所述机壳局部的碳纤维层厚度不影响所述无线设备信号的发射与接收，所述机壳局部薄于其周围机壳的部分填充有不导电层，所述不导电层与其周围的碳纤维层紧密连接，即缩减了位于无线设备处的机壳局部的碳纤维层厚度，以此来减少碳纤维对无线信号的屏蔽，并用其它不导电材料来替代被缩减部分，以此来保证机壳局部应有的厚度和强度。

主权项

一种位于无线设备处的机壳局部结构，所述机壳(1)整体主要采用导电复合材料，其特征在于：将所述机壳位于无线设备(2)处的部位定义为机壳局部(3)，所述机壳局部的导电复合材料层厚度小于其周围机壳的导电复合材料层厚度，且所述机壳局部的导电复合材料层厚度不影响所述无线设备信号的发射与接收，所述机壳局部薄于其周围机壳的部分填充有不导电层(31)，所述不导电层与其周围的导电复合材料层紧密连接。