[实用新型]一种LED封装单元及发光装置有效
| 申请号： | 200920260064.X | 申请日： | 2009-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN201594551U | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 龚伟斌;胡建华 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/00;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于LED技术领域，提供了一种LED封装单元及发光装置。其中，LED封装单元包括一个或多个LED芯片，该LED芯片的正极和负极分别与由导电导热材料制成的支架电连接，从而避免了采用封装体与线路板进行焊接，进而减少了封装体通过焊锡膏到支架之间的热阻，提高了LED芯片的发光效率，并延长了LED芯片的使用寿命，且用户可以通过切断支架的不同位置实现所需数目的LED芯片的串并联，操作简便，提高了LED芯片的封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 单元 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种LED封装单元，包括一个或多个LED芯片，其特征在于，所述LED芯片的正极和负极分别与由导电导热材料制成的支架电连接。
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