[实用新型]一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板无效
| 申请号： | 200920260131.8 | 申请日： | 2009-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN201586769U | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 杨柳;阙红雨 | 申请（专利权）人： | 深圳市柳鑫实业有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/02 | 分类号： | B23B41/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 杨宏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板，用于辅助钻头在印制线路板上钻出小孔，所述上盖板包括缓冲层和刚性层；缓冲层设置为退火状态下的第一铝板，用于在钻孔过程中减缓钻头的冲击力；刚性层设置为加工硬化状态下的第二铝板，用于减少钻孔过程中在印制线路板的孔口处产生毛刺。由于采用了缓冲层和刚性层软硬相结合的双层复合板，既利用了退火状态下铝板优异的缓冲性能和导热性能，最大限度减少了偏孔的产生；又利用了加工硬化状态下铝板具有较好的挺度的特点，使得刚性层的外表面与印刷线路板的上表层严密贴合，降低了在PCB板孔口处产生毛刺的可能，提高了钻孔的质量，满足了高精度PCB板的钻孔要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 线路板 钻孔 过程 使用 盖板 | ||
【主权项】：
一种在印制线路板钻孔过程中使用的上盖板，用于辅助钻头在印制线路板上钻出小孔，其特征在于，所述上盖板包括一缓冲层和一刚性层，并排贴合设置；所述缓冲层设置为一退火状态下的第一铝板，用于在钻孔过程中减缓来自所述钻头的冲击力；所述刚性层设置为一加工硬化状态下的第二铝板，用于减少钻孔过程中在所述印制线路板的孔口处产生毛刺。
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