[实用新型]一种POP封装器件的贴片装置无效
| 申请号： | 200920260203.9 | 申请日： | 2009-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN201601116U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 陈亮;罗炜 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518057 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种POP封装器件的贴片装置，包括安装在SMT印刷机料架上的托盘，和位于所述托盘上方的刮刀，还包括紧贴固定在所述托盘表面的钢网，所述钢网包括至少一个开孔，所述刮刀置于所述钢网上方并紧贴所述钢网。本实用新型POP封装器件的贴片装置不仅能够准确控制助焊膏的厚度，而且操作简便，显著提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pop 封装 器件 装置 | ||
【主权项】：
一种POP封装器件的贴片装置，包括安装在SMT印刷机料架上的托盘，和位于所述托盘上方的刮刀，其特征在于：还包括紧贴固定在所述托盘表面的钢网，所述钢网包括至少一个开孔，所述刮刀置于所述钢网上方并紧贴所述钢网。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
