[实用新型]一种在印制线路板钻孔过程中使用的涂覆树酯纤维板有效

专利信息
申请号: 200920260501.8 申请日: 2009-11-11
公开(公告)号: CN201768939U 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: 杨柳;唐甲林 申请(专利权)人: 深圳市柳鑫实业有限公司
主分类号: B23B47/00 分类号: B23B47/00;B32B27/12
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 王永文
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种在印制线路板钻孔过程中使用的涂覆树酯纤维板,用于对印制线路板进行钻孔加工时辅助作为下垫板,其中,所述涂覆树酯纤维板包括一纤维板以及设置在该纤维板两表面上的树酯层,用于提高所述纤维板的表面硬度。由于在纤维板的两表面多次涂覆了稀释的树酯层,利用树酯层固化成膜的硬度,减少了毛刺,减小了披峰,提高了辅助钻孔的品质;同时,不仅材料成本低廉,而且生产工艺简单;尤其是采用了照射紫外线固化和单体多官能活性稀释剂稀释,使得其辅助加工出的钻孔品质达到了白色蜜胺板甚至是酚醛树酯层压板一样的钻孔品质,然而其材料成本却低于白色蜜胺板或酚醛树酯层压板,且其生产工艺还比白色蜜胺板或酚醛树酯层压板简单。
搜索关键词: 一种 印制 线路板 钻孔 过程 使用 涂覆树酯 纤维板
【主权项】:
一种在印制线路板钻孔过程中使用的涂覆树酯纤维板,用于对印制线路板进行钻孔加工时辅助作为下垫板,其特征在于,所述涂覆树酯纤维板包括一纤维板以及设置在该纤维板两表面上的树酯层,用于提高所述纤维板的表面硬度。
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