[实用新型]在SMT贴元件后再贴附绝缘膜的印刷线路板有效
| 申请号： | 200920260551.6 | 申请日： | 2009-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN201639853U | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;张平 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;谭祐祥 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及在SMT贴元件后再贴附绝缘膜的印刷线路板。具体而言，公开了一种在SMT贴装元件后再贴绝缘膜的线路板，包括：通过覆铜板制出的线路；在线路的铜面上通过丝印的方式在焊盘位置印上的挡锡油墨环；其中，在对线路的铜面做表面处理后，SMT印刷锡膏、贴附元件后经回流焊固化，然后再采用开孔模具将附有粘结剂的绝缘膜压合在焊有元件的线路板上。本实用新型可以降低SMT高温对绝缘薄膜的冲击，降低对阻焊薄膜的温度要求，从而使得柔性线路板可以采用低成本多色彩高反光的聚酯、聚乙烯等薄膜，使得薄膜的选择范围增加，同时实现多元化可以充分地满足光电产品的各种色彩及反光等要求。 | ||
| 搜索关键词： | smt 元件 后再贴附 绝缘 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
一种在SMT贴装元件后再贴绝缘膜的线路板，包括：通过覆铜板制出的线路；在所述线路的铜面上通过丝印的方式在焊盘位置印上的挡锡油墨环；其中，其线路部分是裸铜，在对所述线路的铜面做表面处理后，SMT印刷锡膏、贴附元件后经回流焊固化，然后采用开孔模具将附有粘结剂的所述绝缘膜压合在附有所述元件的线路板上。
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