[实用新型]硅麦克风装置有效
申请号: | 200920260643.4 | 申请日: | 2009-11-23 |
公开(公告)号: | CN201585095U | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 孟珍奎 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R1/04 | 分类号: | H04R1/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213167 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种硅麦克风装置,其中,其包括硅基片、设置在硅基片上的第一MEMS芯片、第二MEMS芯片及设置在硅基片上且与第一MEMS芯片和第二MEMS芯片分别电连接的数据信号处理单元。本实用新型硅麦克风装置可以消除回音、抑制噪音,大大提高麦克风的音质。 | ||
搜索关键词: | 麦克风 装置 | ||
【主权项】:
一种硅麦克风装置,其特征在于:其包括硅基片、设置在硅基片上的第一MEMS芯片、第二MEMS芯片及设置在硅基片上且与第一MEMS芯片和第二MEMS芯片分别电连接的数据信号处理单元。
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