[实用新型]一种激光自动割胶机有效
申请号: | 200920260918.4 | 申请日: | 2009-11-27 |
公开(公告)号: | CN201585202U | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 高云峰;曾庆碑;严超;曹雄新;郝冀 | 申请(专利权)人: | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;B23K26/38 |
代理公司: | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人: | 陈琳 |
地址: | 518020 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种激光自动割胶机,用于切割PCB板上保护胶,其包括机架、控制系统、驱动系统及光学系统,控制系统、驱动系统与光学系统装配在机架上,PCB板安装在机架上,驱动系统能在控制系统的控制下带动PCB板运动;控制系统能控制光学系统与被切割的PCB板相对运动。使用时,先将PCB板在工作台上固定,使用控制系统控制激光在PCB板上的切割轨迹,在控制系统的控制下,激光切割头与被切割材料按预先绘好的图形进行相对运动;在金手指镀金保护胶上割出想要的形状,本新型是应用高功率激光来实现,切割时所需脉冲激光频率、释放时间、移动速度、移动方向等通过控制系统来控制。因此,其在保证精度的同时可以达到较高的速度。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 自动 割胶 | ||
【主权项】:
一种激光自动割胶机,其用于切割PCB板上保护胶,其特征在于:其包括机架、控制系统、驱动系统及光学系统,所述的控制系统、驱动系统与光学系统装配在所述的机架上;所述的PCB板安装在所述的工作台上,所述的驱动系统能在所述的控制系统的控制下带动所述的PCB板运动;所述的控制系统能控制所述的光学系统与被切割的PCB板相对运动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司,未经深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200920260918.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:对位治具
- 下一篇:螺旋立绕式电加热装置