[实用新型]一种激光自动割胶机有效

专利信息
申请号: 200920260918.4 申请日: 2009-11-27
公开(公告)号: CN201585202U 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 高云峰;曾庆碑;严超;曹雄新;郝冀 申请(专利权)人: 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B23K26/38
代理公司: 广东国晖律师事务所 44266 代理人: 陈琳
地址: 518020 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种激光自动割胶机,用于切割PCB板上保护胶,其包括机架、控制系统、驱动系统及光学系统,控制系统、驱动系统与光学系统装配在机架上,PCB板安装在机架上,驱动系统能在控制系统的控制下带动PCB板运动;控制系统能控制光学系统与被切割的PCB板相对运动。使用时,先将PCB板在工作台上固定,使用控制系统控制激光在PCB板上的切割轨迹,在控制系统的控制下,激光切割头与被切割材料按预先绘好的图形进行相对运动;在金手指镀金保护胶上割出想要的形状,本新型是应用高功率激光来实现,切割时所需脉冲激光频率、释放时间、移动速度、移动方向等通过控制系统来控制。因此,其在保证精度的同时可以达到较高的速度。
搜索关键词: 一种 激光 自动 割胶
【主权项】:
一种激光自动割胶机,其用于切割PCB板上保护胶,其特征在于:其包括机架、控制系统、驱动系统及光学系统,所述的控制系统、驱动系统与光学系统装配在所述的机架上;所述的PCB板安装在所述的工作台上,所述的驱动系统能在所述的控制系统的控制下带动所述的PCB板运动;所述的控制系统能控制所述的光学系统与被切割的PCB板相对运动。
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