[实用新型]一种新型多结带线微波环行结隔离器有效
申请号: | 200920267014.4 | 申请日: | 2009-11-13 |
公开(公告)号: | CN201536146U | 公开(公告)日: | 2010-07-28 |
发明(设计)人: | 帕米特·S·恰瓦洛;尼古拉·武罗布维奇;勇俊·坂 | 申请(专利权)人: | 世达普(苏州)通信设备有限公司;加拿大世达普电子器件股份有限公司 |
主分类号: | H01P1/36 | 分类号: | H01P1/36 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陈忠辉 |
地址: | 215021 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种新型多结带线微波环行结隔离器,其壳体具有一个圆柱腔,两个或两个以上的带线导体电路以轴线上下层叠方式装入壳体的圆柱腔中,所述两个或两个以上的带线导体电路采用层叠串接方式相连,带线导体电路的一端口连接到相邻相继的另一带线导体电路的一端口,共用磁场偏置系统为铁氧体元件提供磁场,两个铁氧体元件结合入一个带线导体电路,构成层叠连接的多结带线环行结隔离器。该技术方案不仅结构紧凑,还具有高隔离度和低插损性能,利用标准的单环行结隔离器的元件达到成倍高隔离度性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 多结带线 微波 环行 隔离器 | ||
【主权项】:
一种新型多结带线微波环行结隔离器,包括壳体、铁氧体元件和带线导体电路,其特征在于:所述壳体具有一个圆柱腔,两个或两个以上的带线导体电路以轴线上下层叠方式装入壳体的圆柱腔中,所述两个或两个以上的带线导体电路采用层叠串接方式相连,带线导体电路的一端口连接到相邻相继的另一带线导体电路的一端口,共用磁场偏置系统为带线导体电路单元提供磁场,带线导体电路单元由带线导体电路组合铁氧体元件构成,多个带线导体电路单元构成层叠排列安装的多结带线环行结隔离器。
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