[实用新型]多芯片发光二极管封装模块

摘要

一种多芯片发光二极管封装模块，包含一基板、一反射层、多个发光二极管、一第一外框、一透明胶层，以及一复合光学薄膜组件。反射层形成于基板上。发光二极管设置于反射层上。第一外框设置于反射层上并包含一第一开口。发光二极管设置在第一开口中。透明胶层设置于第一开口中并包覆发光二极管。复合光学薄膜组件设置于第一外框上，复合光学薄膜组件包含一第二外框以及一光学叠层，第二外框包含一第二开口，第二开口的尺寸大于或是等于第一开口的尺寸，光学叠层设置于第二开口中，光学叠层至少包含一转光层。本实用新型提供的多芯片发光二极管封装模块，通过第一开口中的透明胶层，以及复合光学薄膜组件的设置，可有效提升整体的亮度与均匀度。

主权项

一种多芯片发光二极管封装模块，其特征在于，包含：一基板；一反射层，形成于该基板上，该反射层包含多个焊垫开口；多个焊垫，设置于该些焊垫开口中；多个发光二极管，设置于该反射层上；多个焊线，电连接该些发光二极管及该些焊垫；一第一外框，设置于该反射层上，该第一外框包含一第一开口，该些发光二极管为设置在该第一开口中；一透明胶层，设置于该第一开口中，并包覆该些发光二极管；以及一复合光学薄膜组件，设置于该第一外框上，该复合光学薄膜组件包含一第二外框以及一光学叠层，该第二外框包含一第二开口，该第二开口的尺寸大于或是等于该第一开口的尺寸，该光学叠层设置于该第二开口中，该光学叠层至少包含一转光层。