[实用新型]声表面波频率器件的温度补偿系统无效

专利信息
申请号: 200920269276.4 申请日: 2009-11-11
公开(公告)号: CN201584960U 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 张达泉;刘斌;林劲松 申请(专利权)人: 苏州麦格芯微电子有限公司
主分类号: H03L1/02 分类号: H03L1/02;H03H9/02
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 范晴
地址: 215163 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种声表面波频率器件的温度补偿系统,包括温度传感器、温度补偿电路、以及和声表面波材料相连的振荡器核,所述振荡器核包括可调电容库,含有至少一个可变电容,所述温度补偿电路的存储器中存储有查阅表,包含控制信号-温度关系信息或频率信号-温度关系信息。温度补偿电路可以是模拟温度补偿电路或者是数字温度补偿电路,或者是含有微处理器的温度补偿子系统。本实用新型能有效校正声表面波频率器件的温度特性,改善频率稳定度,同时拥有高频率和低相位噪声的优点。
搜索关键词: 表面波 频率 器件 温度 补偿 系统
【主权项】:
一种声表面波频率器件的温度补偿系统,包括温度传感器(3)、温度补偿电路(4)、以及和声表面波材料(1)相连的振荡器核(2),其特征在于:所述振荡器核(2)包括至少含有一个可变电容的可调电容库(5),所述温度补偿电路(4)包括存储有控制信号-温度关系信息查阅表或频率信号-温度关系信息查阅表的存储器。
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