[实用新型]一种封装装置和无线终端有效
| 申请号： | 200920273000.3 | 申请日： | 2009-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN201563143U | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 沈晓兰;崔现超;张振起 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 何文彬 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装装置和无线终端，属于电子领域，所述装置包括：摄像模块、焊接引脚；所述摄像模块容设于PCB板内，所述摄像模块通过所述焊接引脚和所述PCB板连接；所述焊接引脚和所述摄像模块底部之间有一第一距离。通过本实用新型所提供的一种封装装置，对CAMERA模组的封装形式进行了改变，采用了破板方式对CAMERA模组进行封装，从而有效地减少了CAMERA模组的高度，在一定程度上节约了CAMERA模组所占用的PCB板面积，提高了机械可靠性；并解决了封装装置的屏蔽问题，以此解决了对手机的电磁干扰性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 装置 无线 终端 | ||
【主权项】：
一种封装装置，其特征在于，所述装置包括：摄像模块、焊接引脚；所述摄像模块容设于PCB板，所述摄像模块通过所述焊接引脚和所述PCB板连接；所述焊接引脚和所述摄像模块底部之间有一第一距离。
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