[实用新型]袋体封口加工装置无效

专利信息
申请号: 200920273294.X 申请日: 2009-12-11
公开(公告)号: CN201712213U 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 林彦璋 申请(专利权)人: 林彦璋
主分类号: B31B1/60 分类号: B31B1/60
代理公司: 北京市中联创和知识产权代理有限公司 11364 代理人: 高龙鑫
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种袋体封口加工装置,是用以对一未加工的袋体进行全开封口与半开封口处理,使用者可透过一人机接口单元进行对该未加工的袋体的设定,再将该未加工的袋体由一传输模块输送至一全开封口模块或者一半开封口模块,由该全开封口模块或该半开封口模块进行对该未加工的袋体的加工,其中该全开封口模块与该半开封口模块为一并联设置,此外,该全开封口模块与该半开封口模块亦可为一串联设置,使该未加工的袋体可在同一条产在线进行全开封口处理以及半开封口处理。
搜索关键词: 封口 加工 装置
【主权项】:
一种袋体封口加工装置,包括有:一供一用户输入一指令的人机接口单元(31);一储存数个设定参数的记忆单元(32);一与该人机接口单元(31)及该记忆单元(32)电性连接的微处理控制单元(30),该微处理控制单元(30)接收该人机接口单元(31)的指令,再从该记忆单元(32)内取得所需要的设定参数;一与该微处理控制单元(30)电性连接的传输模块(40),该微处理控制单元(30)输出该设定参数至传输模块(40),供该传输模块(40)对一待处理的袋体进行处理;一与该传输模块(40)连接的全开封口模块(41),对由该传输模块(40)输入的该待处理的袋体进行全开封口处理;以及一与该传输模块(40)连接的半开封口模块(42),对由该传输模块(40)输入的该待处理的袋体进行半开封口处理。
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