[实用新型]发光二极管的封装治具无效

专利信息
申请号: 200920275911.X 申请日: 2009-12-18
公开(公告)号: CN201623179U 公开(公告)日: 2010-11-03
发明(设计)人: 林鸿钧 申请(专利权)人: 林鸿钧
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种发光二极管的封装治具,其包含有:一模具本体,该模具本体具有板片,板片结合有注模,板片相对的二侧分别设有钩合部及卡掣部;及一活动夹具,该活动夹具具有对应上述注模的固定杆、位在固定杆二侧可分别结合在上述钩合部的凸轴、及位在固定杆二侧可分别结合在上述卡掣部的弹性组件。由此,本实用新型的发光二极管的封装治具,可将结合有发光二极管晶粒的导线架料带放置在模具本体,再利用活动夹具将导线架料带固定,进行浇注封装材料及烘烤等制程。
搜索关键词: 发光二极管 封装
【主权项】:
一种发光二极管的封装治具,其特征在于包含:一模具本体,该模具本体具有一板片,板片结合有排列成一排以上的注模,板片相对的二侧分别设有一钩合部及一卡掣部;及一活动夹具,该活动夹具包含一对应上述注模的固定杆、位在该固定杆二侧分别结合在上述钩合部的凸轴、及位在该固定杆二侧分别结合在上述卡掣部的弹性组件。
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