[实用新型]一种用于硅片快速冷却过程的平行风流装置无效
| 申请号： | 200920276510.6 | 申请日： | 2009-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN201605354U | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 王振国;裴保齐 | 申请（专利权）人： | 洛阳鸿泰半导体有限公司 |
| 主分类号： | C30B35/00 | 分类号： | C30B35/00;C30B33/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 471003 河南省洛阳市高新区滨*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种用于硅片快速冷却过程的平行风流装置，是在轴流风机下部设置导风筒，在导风筒内的下部设置匀风网。本实用新型是将轴流风机提供的风源“约束”为更加集中且风向基本一致的单向风；匀风网将导风筒提供的风源进一步“整流”为平行风流，即风向更趋于一致且平行于硅片表面、风速风压达到基本均匀；将该风源置于待冷却硅片正上方。从而确保吹向硅片的风具有足够的风流量以保证硅片能被更快速冷却，又不会导致硅片晃动而产生损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 快速 冷却 过程 平行 风流 装置 | ||
【主权项】：
一种用于硅片快速冷却过程的平行风流装置，主要由轴流风机(1)、导风筒(2)、匀风网(3)构成；其特征在于：在轴流风机(1)的下部设置导风筒(2)，在导风筒(2)内的下部设置匀风网(3)。
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