[实用新型]四通道表面贴装半导体光电耦合器无效
| 申请号： | 200920277573.3 | 申请日： | 2009-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN201584414U | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 刘宪章 | 申请（专利权）人： | 北京瑞普北光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 100027 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种四通道表面贴装半导体光电耦合器，包括金属陶瓷壳体，金属陶瓷壳体内由隔离墙隔离为四个空腔，其特征在于，每个空腔内设置一个内盖板，每个空腔内设置一个发光芯片和一个光敏芯片，发光芯片安装在内盖板上，发光芯片与第一负极连接，第一负极引出金属陶瓷壳体外，空腔内设置第一键合丝，发光芯片通过第一键合丝与第一正极连接，第一正极引出金属陶瓷壳体外；光敏芯片与第二负极连接，第二负极引出金属陶瓷壳体外，空腔内设置第二键合丝，光敏芯片通过第二键合丝与第二正极连接，第二正极引出金属陶瓷壳体外。本实用新型可防止相邻通道的光耦之间产生干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 通道 表面 半导体 光电 耦合器 | ||
【主权项】：
四通道表面贴装半导体光电耦合器，包括金属陶瓷壳体，金属陶瓷壳体内由隔离墙隔离为四个空腔，其特征在于，每个空腔内设置一个内盖板，每个空腔内设置一个发光芯片和一个光敏芯片，发光芯片安装在内盖板上，发光芯片与第一负极连接，第一负极引出金属陶瓷壳体外，空腔内设置第一键合丝，发光芯片通过第一键合丝与第一正极连接，第一正极引出金属陶瓷壳体外；光敏芯片与第二负极连接，第二负极引出金属陶瓷壳体外，空腔内设置第二键合丝，光敏芯片通过第二键合丝与第二正极连接，第二正极引出金属陶瓷壳体外。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京瑞普北光电子有限公司，未经北京瑞普北光电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920277573.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
