[实用新型]一种区熔法生长单晶硅用高频加热线圈有效
申请号: | 200920277758.4 | 申请日: | 2009-12-08 |
公开(公告)号: | CN201545933U | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 韩海建;梁书正;梁开金;闫志瑞;谷宇恒 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司;国泰半导体材料有限公司 |
主分类号: | C30B13/24 | 分类号: | C30B13/24 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 郭佩兰 |
地址: | 100088*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种区熔法生长单晶硅用高频加热线圈,它包括:线圈主体及在主体上的金属块,线圈主体为普通的平板线圈,所述的金属块可为铜金属块,铜金属块可通过销钉或螺丝与主体固定。本实用新型的优点是:在单晶生长过程中,平板线圈上的铜金属块对磁场有改善效果,铜金属块周围磁力线会受到铜金属块的抬升作用,同时使得铜金属块周围和线圈边缘处的磁力线密度增加,可以对多晶棒边缘更好的加热,从而防止多晶棒边缘处出刺。 | ||
搜索关键词: | 一种 区熔法 生长 单晶硅 高频 加热 线圈 | ||
【主权项】:
一种区熔法生长单晶硅用高频加热线圈,其特征在于:它包括:线圈主体及在主体上的金属块,线圈主体为普通的平板线圈。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司;国泰半导体材料有限公司,未经北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司;国泰半导体材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200920277758.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:城市能源管理系统
- 下一篇:一种调节阀用迷宫式节流减压芯包