[实用新型]一种基于耦合馈电方式馈电的终端天线无效
| 申请号： | 200920278151.8 | 申请日： | 2009-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN201752032U | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 王磊;赵晨飞 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 张颖玲;王黎延 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种基于耦合馈电方式馈电的终端天线，将天线辐射体贴合在移动终端的外壳上，由天线耦合器的一端填满外壳的开孔，并通过开孔与天线辐射体连接，天线耦合器的另一端与主板相连，信号通过天线耦合器耦合到主板上，从而实现终端天线的馈电，由于天线辐射体贴合在移动终端的外壳上，保证了天线走线的空间，节省移动终端内部的空间；同时，由天线耦合器的一端填满了外壳的开孔，使移动终端外壳的密闭性得到保证，增加移动终端的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 耦合 馈电 方式 终端 天线 | ||
【主权项】：
一种基于耦合馈电方式馈电的终端天线，其特征在于，该终端天线包括：接收信号的天线辐射体、耦合天线辐射体所收到信号的天线耦合器、以及接收耦合信号的主板；天线辐射体贴合在移动终端的外壳上；天线耦合器一端填满外壳的开孔，并通过开孔与天线辐射体连接，另一端连接到主板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中兴通讯股份有限公司，未经中兴通讯股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920278151.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：植物细胞驻颜素
- 下一篇：一种护发液及其制作方法
