[实用新型]电路板无效
申请号: | 200920294255.8 | 申请日: | 2009-12-30 |
公开(公告)号: | CN201616954U | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 赵建华 | 申请(专利权)人: | 赵建华 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 400900 重*** | 国省代码: | 重庆;85 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 电路板,所述电路板包括核心导电层以及与核心导电层贴合的介电层。所述介电层可以为1层,该层介电层贴合于核心导电层的一面。所述介电层可以为2层,2层介电层分别贴合于核心导电层的两面。所述电路板还包括导电柱,所述导电柱贯穿核心导电层和介电层。本实用新型的电路板增层工艺简单,降低电路板生产成本和制作周期。 | ||
搜索关键词: | 电路板 | ||
【主权项】:
电路板,其特征在于:所述电路板包括核心导电层以及与核心导电层贴合的介电层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赵建华,未经赵建华许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200920294255.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:手持式数据采集器的屏幕防水结构
- 下一篇:一种LED一体化家装筒灯线路板