[实用新型]电路板无效
| 申请号： | 200920294255.8 | 申请日： | 2009-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN201616954U | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 赵建华 | 申请（专利权）人： | 赵建华 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400900 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 电路板，所述电路板包括核心导电层以及与核心导电层贴合的介电层。所述介电层可以为1层，该层介电层贴合于核心导电层的一面。所述介电层可以为2层，2层介电层分别贴合于核心导电层的两面。所述电路板还包括导电柱，所述导电柱贯穿核心导电层和介电层。本实用新型的电路板增层工艺简单，降低电路板生产成本和制作周期。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
电路板，其特征在于：所述电路板包括核心导电层以及与核心导电层贴合的介电层。
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