[实用新型]硅片线切割机的升降机构无效

专利信息
申请号: 200920298383.X 申请日: 2009-12-29
公开(公告)号: CN201566055U 公开(公告)日: 2010-09-01
发明(设计)人: 尚春祥 申请(专利权)人: 尚春祥
主分类号: B28D1/22 分类号: B28D1/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 471000 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 硅片线切割机的升降机构,主要由固定框架、导轨和液压缸组成,两个固定框架相对设置,并通过连接杆连接为一个整体,每个固定框架上均垂直设有导轨槽,每个导轨槽与一个导轨对应,液压缸上的活塞与框架下部连接。升降机构带动线切割总成平稳升降,提高了切割精度和切片质量;利用升降机构和线切割总成自身的重力下降实现切割线对晶体硅棒、锭的切入压力,从而降低了能耗。
搜索关键词: 硅片 切割机 升降 机构
【主权项】:
硅片线切割机的升降机构,主要由固定框架(3)、导轨(2)和液压缸(5)组成,其特征在于:两个固定框架(3)相对设置,并通过连接杆(7)连接为一个整体,每个固定框架(3)上均垂直设有导轨槽(4),每个导轨槽(4)与一个导轨(2)对应,液压缸(5)上的活塞(6)与固定框架(3)下部连接。
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