[实用新型]晶圆切割结构有效
| 申请号： | 200920300094.9 | 申请日： | 2009-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN201361949Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 璩泽明;马嵩荃 | 申请（专利权）人： | 茂邦电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何 为 |
| 地址： | 中国台湾桃园县芦*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆切割结构，包含至少具有一镭射刀及一切割刀的裁切机构；以及一面与裁切机构对应的晶圆，可由镭射刀于晶圆上成型出一凹槽，并以切割刀由凹槽处对晶圆作切割。藉此，可使晶圆利用裁切机构的配合，让晶圆于进行切割作业之后，使其切割处具有较佳的平整度，而达到降低晶圆缺陷以及提高制作良率的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 结构 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆切割结构，其包括一裁切机构及晶圆，该裁切机构至少包含有一切割刀；该晶圆的一面与该裁切机构对应，其特征在于：所述裁切机构还包含有一可于晶圆上成型出一凹槽并以切割刀由凹槽处对晶圆作切割的镭射刀。
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