[实用新型]一种避免侧向剪切力的电子元件塑封体结构

摘要

本实用新型涉及一种电子元件，尤其是涉及一种避免侧向剪切力的电子元件塑封体结构。其主要是解决现有技术所存在的塑封体上下部在长度和宽度方向上尺寸相同，但由于塑封模具的上下模腔总是存在一些错位，使得塑封体上下部在长度和宽度方向上发生错位，塑封体会因为受侧向剪切力而产生微小裂纹或崩裂的技术问题。本实用新型包括连接在一起的塑封体上部与塑封体下部，塑封体上部与塑封体下部的内部封装有芯片，芯片连接有管脚，管脚3的端部伸出塑封体外部，塑封体下部的长度d₁为1.3～4.0mm，塑封体下部的长度d₁比塑封体上部的长度d₂长0.03～0.08mm。

主权项

1.一种避免侧向剪切力的电子元件塑封体结构，包括连接在一起的塑封体上部(1)与塑封体下部(2)，其特征在于所述的塑封体上部(1)与塑封体下部(2)的内部封装有芯片，芯片连接有管脚(3)，管脚3的端部伸出塑封体外部，塑封体下部(2)的长度d1为1.3～4.0mm，塑封体下部(2)的长度d1比塑封体上部(1)的长度d2长0.03～0.08mm。