[实用新型]电连接器有效

专利信息
申请号: 200920301516.4 申请日: 2009-03-23
公开(公告)号: CN201397920Y 公开(公告)日: 2010-02-03
发明(设计)人: 郑志丕;刘家豪 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R12/22;H01R13/22;H01R13/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316江苏省昆山市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型关于一种电连接器,用于连接芯片模块至电路板,其包括:定义有若干端子收容孔的绝缘本体及组装于端子收容孔中的若干导电端子,若干导电端子包括上导电端子及下导电端子,上导电端子设有基部及接触部,所述下导电端子包括焊接部及自焊接部向上延伸的板体,下导电端子的板体夹持上导电端子的基部底缘,并且位于同一排的下导电端子分别夹持对应的上导电端子的基部的不同位置,以使焊接部均匀排布且使上导电端子的接触部之间的间距小于下导电端子的焊接部之间的间距。本实用新型的电连接器的导电端子可同时连接导电片间距不同的芯片模块与电路板。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
1.一种电连接器,用于连接芯片模块至电路板,其包括定义有若干端子收容孔的绝缘本体及组装于端子收容孔中的若干导电端子,导电端子包括上导电端子及下导电端子,上导电端子设有基部及接触部,所述下导电端子包括焊接部及自焊接部向上延伸的板体,其特征在于:位于同一排的下导电端子分别夹持对应的上导电端子的基部的不同位置,使所述上导电端子的接触部之间的间距小于下导电端子的焊接部之间的间距。
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