[实用新型]XFP端口环回测试模块有效
| 申请号： | 200920302143.2 | 申请日： | 2009-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN201398198Y | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 黄晓雷 | 申请（专利权）人： | 成都新易盛通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H04L12/26 | 分类号： | H04L12/26 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘明芳;熊晓果 |
| 地址： | 610000四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | XFP端口环回测试模块包括外壳、封装于外壳内的PCB电路板，该PCB电路板包括MCU微控制单元，该单元通过I2C总线与待测设备控制Host相连接，与高温保护模块、状态指示灯等相连接；该PCB电路板还包括有可选的CDR时钟数据恢复模块、功耗控制模块、Tx和Rx端对外接口模块等，其中Tx和Rx端对外接口为XFP标准封装接口，在使用时即插即拔，无需外接电缆，具有通用性、使用方便、适应各种检测环境、故障点判断准确。 | ||
| 搜索关键词： | xfp 端口 测试 模块 | ||
【主权项】：
1.XFP端口环回测试模块，包括外壳、封装于外壳内的PCB电路板，其特征在于：该PCB电路板包括MCU微控制单元(1)，该Tx和Rx端外部接口为XFP标准封装接口，MCU微控制单元(1)通过I2C总线与待测设备控制Host相连接。
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