[实用新型]一种带有散热孔的地热地板无效
| 申请号： | 200920302337.2 | 申请日： | 2009-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN201381621Y | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 戴阿建 | 申请（专利权）人： | 戴阿建 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02 |
| 代理公司： | 杭州新源专利事务所（普通合伙） | 代理人： | 李大刚;孙玉英 |
| 地址： | 313009浙江省湖州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有散热孔的地热地板，包括地板(1)，在地板(1)的侧面开有贯通的对流孔(2)，在地板(1)的背面开有散热孔(3)，散热孔(3)与对流孔(2)相连通。本实用新型作为地热地板具有传热快、热传导性好、室内升温快的特点，而且其传热的热量损失小、能使地热能量最大限度的得以利用，节能效果好，且其稳定性强、抗扭曲性能好、不易变形，能延长地板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 散热 地热 地板 | ||
【主权项】：
1.一种带有散热孔的地热地板，包括地板(1)，其特征在于：在所述地板(1)的侧面开有贯通的对流孔(2)，在地板(1)的背面开有散热孔(3)，所述的散热孔(3)与对流孔(2)相连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于戴阿建，未经戴阿建许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920302337.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
